会社概要

台湾Hung-Jou Technologyは、2010年設立以来、台湾及び世界の半導体産業に対し、部品の修理、製造、及び改良といった専門技術サービスを展開しております。
当社は、専門性の高い経営Team、技術開発Team、現場作業Teamを三位一体の柱としており、単なる部品修理に留まることなく、弛まぬ技術革新を追求し、常にお客様へ高品質なServiceとSolutionをご提供しております。

HUNG JOU株式会社（ホンジュ）は、200mm & 300mm装置、部品、Facility関連Engineering企業として2023年に日本において設立されました。
2023年から2025年にかけては、国内の300mm新規工場向けFacilityにおけるHeater Jacketの立上大型プロジェクトを遂行し、これにより専門的なノウハウを蓄積いたしました。2025年7月には、台湾Hung-Jou Technologyより30%の出資を受け、Hung Jouグループの一員となり、段階的に部品の修理、改良、開発に関する海外のよい技術とノウハウを取り入れております。同時に日本の優れた素材や技術も積極的に導入し、日本の専門技術業者として成長しながら、国内半導体デバイスメーカー様のCost削減と生産性向上に貢献することを目標としております。